冷等静压也就是CIP，一般在常温环境下工作，传压介质是水或者油，压力通常在50到400兆帕，使用橡胶、聚氨酯这类柔性软包套。它主要用来把粉末压制成生坯，坯体只是被压实，内部依旧存在孔隙，压制完成之后还需要脱脂、烧结才能得到最终产品。优势是坯体密度均匀，可以做异形件，设备投入和运行成本相对低，多用于硬质合金、各类陶瓷、石墨、靶材坯料的成型工序。

热等静压也就是HIP，是高温和高压同时作用，温度区间大多在800到2200摄氏度，依靠氩气这类惰性气体作为传压介质，压力一般80到200兆帕，采用金属或者玻璃硬质包套，没有弹性。它不只是成型，更核心的作用是让材料直接实现近全致密，还可以闭合铸件、3D打印工件内部的气孔疏松缺陷，也能实现异种材料扩散连接。经过HIP处理后工件基本就是致密件，多用于航空高温合金、钛合金、医用植入件、高端陶瓷。它设备昂贵，氩气耗材成本高，工艺周期更长，属于高端致密化处理工艺。

简单总结两者工艺链条差别：冷等静压侧重粉体成型，产出半成品生坯；热等静压侧重高温下致密和缺陷修复，产出高性能致密成品，很多高端产品会先用冷等静压成型坯体，封装包套之后再做热等静压处理。